Ansysの人工知能（AI）を活用したソリューションにより、3次元集積回路（IC）のコンポーネントの設計生産性が向上し、重要な作業のシームレスな自動化を実現 Ansysのマルチフィジックスプラットフォームが、進化する3D-IC設計におけるTSMCのお客様の信頼性 ...

Ansys、Design Automation Conferenceで半導体パッケージの電磁界と熱効果の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションのデモを ...

関連リンク：https://ansys.me/4izIuOv https://ansys.me/4jNZr8N https://ansys.me/42Xvspk Ansys（NASDAQ：ANSS)は2025年4月23日、TSMCとの継続的な協業 ...

既存のAnsysの機能とNVIDIA Omniverseプラットフォームにより、設計者は、システムオンチップの中で半導体チップを最適化し、3D集積回路（3D-IC）設計を強化 Ansysのマルチフィジックスプラットフォームがデータを意味のある視覚的なインサイトに変換することで ...

RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal、およびTotemは、TSMCの先端シリコンプロセスA16™に対応し、アナログ/ブロックレベルおよびSoC ...