Cadence Design Systemsは1月6日、フィジカルAI、データセンター、HPC向けチップレットの開発における設計の複雑さを軽減し、市場投入までの期間を短縮することを目的とした「Chiplet Spec-to-Packaged ...

「ケイデンスが拡大するチップレット・エコシステムに貢献できることを誇りに思います。本エコシステムは、最先端プロセス技術におけるインターフェースIPを継続的に進化させ、最新のMIPI規格に対応し続けています。当社は、車載グレードIPの実績と、大量生産さ ...

半導体設計用のEDA（電子設計自動化）ツールにおいて、米Cadence Design Systems（ケイデンス・デザイン・システムズ）はチップの物理的なレイアウトを設計・検証する物理設計に強く、パッケージやプリント基板用も手がける。チップレット時代にEDAツールは ...