日本AMD(株)の26日付けの報道資料によると、米AMD社は25日(現地時間)、メモリーメーカーが製造したダブルデータレート(DDR)メモリーモジュールをテストし、AMD製プロセッサーに対応したパソコンプラットフォーム上での互換性を認証するプログラムを、米CMTL ...

両端にチューブコネクタを備える本体には4枚のプレートが付属。 そのうちの2枚でメモリモジュールを挟み、プレートをウォーターブロックに固定。 そしてマザーボードに挿すというもので、2スロット (2枚)分のメモリモジュールが冷却可能となる。

どうやって性能向上と低消費電力を実現するか ではこうした要求に対し、同社はどのような答えを出したかというと、XDRで培った「FlexPhase」と「Dynamic Point-to-Point」およびMobile Memory Initiative(MMI)の活動で開発された「FlexClocking」を導入するほか、新たに「Near ...

数あるPCパーツの中でも、メインメモリはPCを構成する基幹パーツの一つであり、数多くの製品が販売されている。 メモリの増設やPCの自作を望むユーザーは、市場に存在する多種多様なメモリ製品の中から、自分のPCに適したメモリを選ばなければならない。

GRLは、FuturePlus社との提携により、世界7ヶ所のラボで提供しているDDRおよびLPDDRメモリのテストサービスの範囲を拡大しました。 デジタルインターフェースのためエンジニアリングサービスとテスト自動化ソリューションの世界的リーダーであるGranite River ...

コストがPC133 SDRAMと変わらないという事情は，「モジュールレベルでも同じ」と話したのは，メルコ 応用技術グループリーダーの大嶋健康氏だ。同氏によれば「DIMMはもちろん，小型モジュールのSO-DIMM，さらに小型のMicro-DIMMでも，基板サイズ，ピン数 ...

DDR IIとDDR IIIで帯域の切り分けは明快に いよいよDDR IIの先も見え始めた。JEDEC(米国の電子工業会EIAの下部組織で、事実上半導体の標準化機構)では、「DDR III」規格策定のためのタスクグループを10月に発足させた。DDR IIIでは667～800MHzの転送レートをカバー ...

Samsung last month unveiled a SOCAMM2 LPDDR5-based memory module designed specifically for AI data center platforms.

メモリの標準規格「DDR5」は、2020年7月に最終仕様が確定し、2021年末頃から各メーカーがDDR5メモリの出荷を始めています。このDDRメモリにはメーカーごとに製造方法や仕様の違いがあるとして、テクノロジー関連メディアのEETimesがその違いを解説しています。

KNLでは、高バンド幅のMCDRAMと呼ぶ3D積層のメモリを8個搭載する。AMDやNVIDIAが使うHBMはDRAMチップだけを4枚積層したメモリである。これに対して、KNLで使用するMCDRAMは4枚のDRAMチップの下にロジックチップを積層した構造になっている。これは富士通のFX100 ...

記憶容量512MBのDDRメモリモジュール。ベースクロック266MHz対応の184pin Unbuffered DIMM。AthlonやCrusoeなどの省電力CPUにも対応している。ECC機能付き。価格はオープンプライスだが、店頭予想価格は3万円前後の見込み。 256MBの「AD266D-E256」もラインアップする。