Intel Foundry ServicesとArm、最先端SoC設計に関する複数世代にわたる協業を発表 Armコアとインテルのオングストローム世代プロセスの技術進化を組み合わせることで、チップ設計者を支援する強力なコラボレーションを実現 2023年4月12日、米国カリフォルニア州 ...

Intel Foundry Direct Connect イベントにおいて、プロセス技術のロードマップ、先端パッケージング技術の進捗状況、エコシステムとのパートナーシップなどの最新情報を共有 2025年4月29日に米国で発表された資料の抄訳です。 インテルは本日、米国 ...

Intel Foundryは“誰”のために？ ここまで3本の記事でIntel Foundryについて見てきたが、Intelが言いたかったことをまとめると以下のようになる。 半導体生産量が次世代経済の中核となる以上、地政学的な観点も踏まえて、Intelが半導体受託製造者として歩み出す ...

2025年4月29日に米国で発表された資料の抄訳です。 インテルは本日、米国カリフォルニア州サンノゼで開催した「Intel Foundry Direct Connect」において、同社の中核となる複数世代にわたるプロセス技術と先進的なパッケージング技術の進展状況を公表しました。

グローバル全体で続く半導体需要は、長期にわたる持続的な成長機会を示し、チップ製造業の10年後の売上高は1兆ドルに達すると見込まれています。これは前例がないほどのインテルにとっては大きなチャンスです。一方で世界のチップ製造力の80%はアジア ...

同イベント翌日となる4月30日、Intel本社にてアナリストやメディア向けに同社と台UMCが進める12nm FinFETプロセスの共同開発の進捗や背景、今後の計画などの説明が行われた。 Intel Foundry Servicesのワールドワイドビジネス開発担当 副社長を務めるウオルター ...

複数年契約に基づくIPライセンス契約と、最新SF2Pプロセスノード上で高度なAI駆動型フローの共同開発が盛り込まれる ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、6月16日（米国時間）、Samsung Foundryとの協業を拡大し、同社のSF4X、SF5A、SF2P先進 ...

Intel Foundry Servicesと英Armは4月13日、チップ設計者がインテル18Aプロセス技術で低消費電力の演算システム・オン・チップ（SoC）を開発できるようにする複数世代契約を発表した。 本協業では、短期的にはモバイルSoC設計に重点を置き、将来的には車載、IoT ...

Ansysは、米国の国家安全保障アプリケーションをサポートするHPC、グラフィックス、AI製品を実現するために、Intel 18Aシリコンプロセス向けの熱管理技術を開発 Ansysは、Intel Foundry Accelerator United States Military, Aerospace, and Government (USMAG) Allianceに参加し、米国の ...

Intelは10月9日(米国時間)に報道発表を行ない、米国アリゾナ州チャンドラー市オコティージョ・キャンパスに開設したFab 52において、製造部門であるIntel Foundryが最新プロセスノードとなる「Intel 18A」の量産を開始したと発表した。 Intel 18Aは、他社の2nmに匹敵 ...

複数の報道によれば、米半導体設計大手のNvidiaは、米インテルが開発した最先端製造プロセス「Intel 18A（1.8nmクラス）」を用いた自社チップの製造評価テストを進めていたものの、評価テストを継続しない・中止する決定を下したと伝えられている。複数の報道機関が関係者情報としてこの動きを報じており、これを受けてインテル株が一時3％近く下落するなど、市場でも反応が出ている。

ケイデンスと Samsung Foundry が設計IPポートフォリオの拡大に向け複数年契約を締結 先進メモリーインターフェイス IP ソリューションを SF3 プロセスまで拡張、様々なインターフェイスプロトコルに対応するSF5A向けの完全なIPポートフォリオを整備 ケイデンス ...