Intel 18Aプロセス技術を基盤とした初のプラットフォーム： CES 2026において、インテルは米国で開発・製造された最先端の半導体プロセス「Intel 18A」を初めて採用したコンピューティング・プラットフォームとなるインテル® Core™ ...

インテルは、卓越したパフォーマンス、グラフィックス性能、バッテリー駆動時間を備えた次世代AI PCを実現。今月提供開始予定 2026年1月5日に米国で発表された資料の抄訳です。 - Intel ...

Intelは1月5日（米国太平洋時間：以下同）、モバイル向け新型CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を発表した。200を超えるという搭載PCは1月27日から、エッジシステムも2026年第2四半期（4～6月）から順次発売される予定だ。

Intelは1月5日(米国時間)、CES 2026において同社の最先端半導体プロセス「Intel 18A」を採用したモバイルプロセッサ「Intel Core Ultra Series 3 processor」を発表した。

IntelがAI PC向けプロセッサー「Core Ultra シリーズ 3(Panther Lake)」を日本時間の2026年1月6日に発表しました。Core Ultra シリーズ 3はIntel 18Aプロセスで製造されており、新ラインナップとして ...

Intelは、テック見本市CES 2026開幕を翌日に控えた米国ラスベガスで1月5日(現地時間)、Panther Lakeの開発コード名で知られていたコンシューマ向け次期主力プロセッサを、「Intel Core Ultra Series ...

Intelは1月5日(現地時間)にCES会場で記者発表会を開催し、「Panther Lake」のコードネームで開発してきた新CPUを「Core Ultra シリーズ3」として正式発表した。 Core ...

インテルは本日、世界最大級のモバイル展示会「MWC 2025」において、これまでで最も強力なビジネス向けAI PCプロセッサーの ...

Intelが12月末に一部をリリース予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）は、CPUダイ（Computeタイル）の製造に当たり、1.8nm相当の製造プロセス「Intel 18A」を活用している。 半導体の生産において、2nm以下のプロセスノードでは ...

IntelとNVIDIAは、9月18日(現地時間)に報道発表を行ない、両社が技術的な観点と資本的な観点の両面で歴史的な提携関係に入ったことを明らかにした。 発表によれば、IntelはNVIDIAのチップ間接続技術「NVLink」を利用してNVIDIAのGPUとIntelのCPUを接続し、データ ...