この交渉は、投資家が長期的な業界低迷後の回復の兆しを探している時期に、STマイクロエレクトロニクスの顧客浸透が改善していることを示している。

欧州投資銀行 (EIB)とSTマイクロエレクトロニクス (ST)は12月24日、欧州の半導体産業の競争力と戦略的自律性を強化するため、5億ユーロの融資契約を締結したと発表した。

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）と、環境物理学を専門とするソフトウェア開発のスタートアップ企業であるMobile Physicsは、スマートフォンなどの機器に内蔵された光学センサに ...

EIB Groupは、 欧州投資ファンド（EIF） も傘下に置き、2024年には900件を超える 影響力の大きなプロジェクト に対して約890億ユーロの新規融資契約を締結し、ヨーロッパの競争力と安全保障を促進しています。EIB Groupの融資を受けるすべてのプロジェクトは、 気候銀行ロードマップ（Climate Bank Roadmap） ...

【プレスリリース】発表日:2025年12月22日STマイクロエレクトロニクス、地球低軌道衛星アプリケーション向けに耐放射線性を備えた低電圧整流ダイオードを発表*2025年12月3日にジュネーブ（スイス）で発表されたプレスリリースの抄訳です。STマイクロエレクトロニクス（NYSE : STM、以下ST）は、耐放射線性IC製品を拡充し、地球低軌道（LEO）衛星の電源回路向けに3種類の新しい ...

SiC（炭化ケイ素）、GaN（窒化ガリウム）およびシリコン技術を組み合わせ、チップとパッケージの双方において先進的なカスタム設計を採り入れた、STの電力チップのポートフォリオを活用 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのST ...

STマイクロエレクトロニクスは5月31日、パワー・デバイスおよびパワー・モジュールを製造する新しい200mm SiC（炭化ケイ素）製造施設をイタリア・カターニャに建設すると発表した。 この施設には、テスト工程ならびにパッケージング工程も含まれる。

STマイクロエレクトロニクスは、オーバーソニック社の認知型ヒューマノイドロボット「RoBee」を自社工場に導入しました。これは半導体業界初であり、先進的な製造業への一歩となります。ラスベガスで開催されたCESで公式デビューを果たしました。

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、耐放射線性IC製品を拡充し、地球低軌道（LEO）衛星の電源回路向けに3種類の新しい低電圧・整流ダイオードを発表しました。「LEO1N58xx」ダイオードは、すでに市場で実績がある… ...

- チップ・パッケージングやテスト製造技術向けに、部門横断型チームが革新的なアプローチをさらに発展させ、効率と柔軟性を向上 - ヘテロ集積に関するSTの戦略的な取り組みの一環として、RF / アナログ / パワー / デジタル製品の技術ロードマップに寄与 ...

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、1600Vの定格電圧と、高い熱効率を備えたIGBT「STGWA30IH160DF2」を発表し ...

*2025年11月26日にジュネーブ（スイス）で発表されたプレスリリースの抄訳です。 STマイクロエレクトロニクス（NYSE : STM ...