株式会社村田製作所（本社:京都府長岡京市、代表取締役会長兼社長:村田 恒夫、以下「村田製作所」）は、SPICE（※1）系の電子回路シミュレーションソフトウェアで使用するSPICEモデル（※2）を株式会社モーデック（本社:東京都八王子市、代表取締役:嶌末 ...

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング（社長：柴田 康典、本社：東京都練馬区）と、半導体デバイス向けSPICEモデリング(注1)のリーディング・カンパニー株式会社シルバコ・ジャパン（社長：デイビッド ...

エレクトロニクス商社の丸文株式会社（代表取締役社⻑ 兼 CEO / COO︓堀越裕史、本社: 東京都中央区、以下、丸⽂）は、12月16日（火）にLTspiceでSpiceモデルの取り込みからシミュレーションの実施までを解説する無料のオンラインセミナーを開催します。

製品開発のサイクルが早まり、より高度で複雑な回路の使用が求められる現在、企業では時間およびコスト削減を実現する回路シミュレータの必要性が高まっている。 本資料では、SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）シミュレーションやSPICE ...

Mentor Graphicsは、SPICEシミュレータながら大規模回路を高速かつ高精度に処理することが可能な製品「Eldo Premier」を発表した ...

Electrostatic discharge (ESD) is a major reliability concern for integrated circuit (IC) designs. ESD verification is proving to be a significant challenge at advanced nodes, due to growing IC design ...

To find the trend of one or more desired values in a single graph, you can use the DC sweep analysis feature in SPICE. This simulation of an electronic circuit gradually varies the value of the ...

Santa Clara, Calif., United States, May 14, 2007 CMOS技術が90ナノメートル以下へ進化を遂げる中、正確な回路シミュレーションSPICEモデルへの需要が高まっています。こうしたCMOS技術へ回路シミュレーションを行う場合、現在のSPICEモデルであるBSIM3とBSIM4は能力が不十分 ...

Intusoft announced the release of its ICAP/4 8.x.11 Build 3839 SPICE-simulation tool suite for analog, mixed-signal, mixed-systems and digital signal processing (DSP) design. Enhancements have been ...

ローム株式会社（本社：京都市）は、新たに収束性とシミュレーション速度を向上させたSPICEモデルである「ROHMレベル3 (L3)」を開発しました。 パワー半導体の損失はシステム全体の効率に大きく影響するため、設計段階のシミュレーション検証においては ...

This way, 10 simulations will be run, each with a different resistance value between 1 KOhm and 10 KOhm. As usual, the different behaviors will be studied with the LTspice and ngSpice software.

パワーエレクトロニクス機器の回路設計効率化に貢献 パワー半導体「SiC-MOSFET」の高精度回路シミュレーション技術を開発 三菱電機株式会社は、パワー半導体「SiC-MOSFET（※1） 1200V-N シリーズ（※2）」が搭載されるパワーエレクトロニクス機器設計時の回路 ...